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聊聊 麒麟“上车”,华为打响车载芯片“前哨战”

iPhone手机-ITMI社区-麒麟“上车”,华为打响车载芯片“前哨战”(1)

作者丨张男
编辑丨张宇喆
“全部我们曾经打造的‘备胎’,一夜之间全部转‘正’。”
面对商业制裁,华为海思总裁何庭波的这句话奋发民气。而在一年之后的当下,曾经的“备胎”不但转正,以致已开始自动开疆拓土,成为华为进军汽车范畴的主力军之一。
6月15日,据36氪报道,现在华为海思已与比亚迪签订互助协议,首款产物是应用在汽车数字座舱范畴的麒麟710A。以这款麒麟芯片为出发点,海思自研芯片正式开始独立探索在汽车数字座舱范畴的应用落地。
“比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技能文档,开始动手开辟,”消息人士透露称,“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月时间,现在告急锁定比亚迪,渴望借助新车型落地打开市场。”
这并不是华为与比亚迪的初次互助。此前,华为就与比亚迪互助了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏方案等产物。6月初,华为的MH5000更是以业界首款5G模组的身份,在比亚迪全新旗舰车型“汉”上表态。
本年5月,华为还与上汽、广汽、一汽、东风、长安等18家车企共同打造“5G生态圈”,试图加快5G技能在汽车产业的商业进程。
华为在汽车范畴的野心可见一斑——固然不造车,但在面向汽车的增量ICT部件方面希望敏捷,大幅深入汽车供应链。
iPhone手机-ITMI社区-麒麟“上车”,华为打响车载芯片“前哨战”(2)

制表人/亿欧汽车商业分析员何奇
此前,华为通常以“智能汽车BU做业务出口”,但本次麒麟芯片与比亚迪的互助直接由海思出头。
固然华为海思自研的4G、5G基带芯片和通用芯片已向外部供应,但麒麟芯片并不在此列。有媒体分析称,此次海思与比亚迪的互助意味着“麒麟”向开放供应迈出了第一步。
更告急的意义在于,这次互助意味着具有中国自主知识产权的芯片也已具备“上车”气力。但这并不代表车载芯片被外洋巨头“卡脖子”的标题已经得到管理。
01
手机芯片“上车”
“华为的目的很显着,就是对标高通骁龙820A芯片。”金语科技智能驾驶项目组高级司理刘振宇对亿欧汽车体现。
现在,高通骁龙820A芯片依附较强的基带性能,已成为浩繁车企的“标配车载芯片”。现在,这款产物已经搭载在领克05、中期改款的奥迪A4L、小鹏P7、小鹏G3新版本、奇瑞路虎发现运动版等诸多车型上。
对于这些国内造车新权势和自主车企的合资品牌而言,较弱的品牌影响力与着名度成为其发展之路上的极大拦阻。而在汽车新四化海潮下,智能化通常被其视为“弯道超车”老牌王者的有效途径。因此,性能更精良的芯片成为他们的首选。
近两年,智能座舱芯片市场不停被高通占去泰半。但从现在开始,环境似乎要发生改变。
“麒麟芯片与比亚迪互助”的消息对外开释出一个信号——华为欲通过“麒麟芯片+鸿蒙体系”的搭配,将险些被“高通骁龙芯片+安卓体系”把持的市场撕开一个口子。
iPhone手机-ITMI社区-麒麟“上车”,华为打响车载芯片“前哨战”(3)

比亚迪汉/比亚迪官网
与高通骁龙820A芯片一样,麒麟710A原来也是一款手机芯片。2018年7月,麒麟710A初次搭载在华为Nova 3i手机上,由台积电代工,制程工艺12nm。本年5月,麒麟710A开始由中芯国际代工实现量产,主频由2.2GHz降至2.0GHz,制程工艺则变为14nm,成为纯正的国产芯片,并搭载光彩play4T上市。其时,有业内人士评价其为“从0到1的突破”。
此次海思与比亚迪的互助是麒麟芯片初次在智能座舱应用方面举行探索,为其未来带来新的想象空间。“芯片上车”符合华为在汽车范畴大的战略方向——聚焦ICT技能,致力于成为面向汽车的增量ICT部件供应商。固然不造车,但野心并不比造车小。
固然该消息是近期流出,但有业内人士向亿欧汽车体现,华为至少在一年前就开始与比亚迪在芯片范畴举行互助探索了——从芯片出厂到上车测试,最少要耗费一年的时间,期间要通过ISO 26262、IEC 61508、AEC-Q100等多种认证工作。
国产手机芯片上车,这对华为和比亚迪而言都是一次巨大的突破。固然手机芯片的绝大部分技能都可以复制到车载智能座舱范畴,但车规级芯片的计划难度较手机芯片不知高出多少个维度。
“只要上车,就必须满足车规标准。”地平线市场拓展与战略规划副总裁李星宇对亿欧汽车体现。
手机芯片依照消耗级标准计划而来,其工作温度范围在0℃~60℃之间,而车载芯片则必要满足-40℃~120℃的严苛环境温度要求。别的,手机与汽车差异的生命周期,导致芯片的供货周期也大不雷同。
“现在手机的芯片供货周期一样寻常是两年,而汽车芯片最少要包管10年不绝供。”刘振宇称。对于很多芯片、尤其是消耗级芯片厂商而言,保持十年连续供货是一项巨大寻衅。别的,恒久供货也对芯片卑鄙的配件厂提出了更高要求,由于其保修周期要与芯片厂商同步。
已往几年间,联发科曾将旗下汽车电子奇迹部独立为杰发科技公司运营,试图将其手机芯片应用在车载范畴,但不停未能推出特别乐成的产物。这次,华为率先得到乐成。
02
芯片战役刚刚开启“前哨战”
“麒麟告急用于智能座舱,上车会相对简朴些。”有靠近华为的人士向亿欧汽车透露。
与自动驾驶芯片相比,智能座舱芯片相对容易打造。即便芯片完全失灵,也不会威胁司乘生命安全。“自动驾驶芯片必要满足车规级认证与功能安全要求,前者确保芯片可以大概担当住车载环境的检验,后者则要包管即便芯片失效也能举行最低限度的工作。”李星宇体现。而智能座舱芯片只必要满足车规级认证。
业内人士透露称,现在车企有“体系过车规”、“芯片过车规”两种衡量标准。智能座舱芯片的计划比力机动,大多是根据车企要求而打造。即便芯片本身未符合车规要求,也可以通过团体计划(好比加装散热装置)使整个体系符合车规要求。这对企业的上卑鄙整合本事提出了较高要求。
但若涉及数字仪表方面,智能座舱芯片则要到达更高的安全品级。对于基于CAN总线打造的数字仪表而言,获取车辆关键参数的使命对其相应速率提出了更高要求。
芯片/Unsplash
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现在,华为与比亚迪均未对该消息给予任何置评,尚且不知麒麟芯片可以大概支持智能座舱的何种功能。
依附国产芯片打入智能座舱范畴只是第一步,想要真正管理车载芯片被“卡脖子”的标题,必须拥有自动驾驶芯片技能。
两年前的年度开辟者大会上,华为曾发布可以大概支持L4级别自动驾驶本事的盘算平台MDC600,并公布与奥迪告竣战略互助。
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制表人/亿欧汽车商业分析员何奇
彼时,华为的计谋是不直接出售自动驾驶芯片,而是提供包罗AI芯片、使用体系、算法信息安全、功能安全等在内的MDC智能驾驶盘算平台。与智能座舱芯片相比,自动驾驶芯片的难度呈指数级提拔。
单从算力角度来看,到达自动驾驶需求的超强算力程度本就极其不易。强盛的算力还会导致芯片功耗增大,功耗控制难度急剧升高。
GTC 2019大会上,英伟达首创人兼CEO黄仁勋发布英伟达新一代自动驾驶芯片Orin——算力为2018年版芯片Xavier的7倍。这种算力迭代速率,让绝大多数对手难以望其项背。
算力仅仅是一方面,复杂的算法、极高的安全性要求等门槛也将大批芯片制造商挡在了自动驾驶“门外”。
现在,业界仍没有一家公司可以包管自家的芯片方案是百分百不会出标题的。
智能座舱芯片只是“前哨战”,自动驾驶芯片才是这场汽车芯片战役的“高地”。从华为之前的“备胎”逻辑来看,目的汽车业头部“新型供应商”的华为大概率不会选择放弃“高地”。
华为怎样“抢占高地”,将会是其芯片战役中最精彩的大戏。
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